Auto Byte

专注未来出行及智能汽车科技

微信扫一扫获取更多资讯

Science AI

关注人工智能与其他前沿技术、基础学科的交叉研究与融合发展

微信扫一扫获取更多资讯

陈萍、杜伟编译

AMD Zen4,首款5nm PC核心上线:频率高达5.5GHz

苏妈:创造力负载比酷睿i9 12900K快31%。

5 月 23 日下午,在 2022 年台北电脑展举办的线上发布会上,AMD CEO 苏姿丰正式宣布下一代锐龙处理器:锐龙 7000 系列处理器,以及锐龙 5000 系列的后续产品。新系列锐龙 7000 将采用台积电优化的 5nm 制造工艺,拥有多达 16 个 Zen 4 核心。

AMD 锐龙 7000 系列的正式发布也标志着 AM4 插槽的结束,新的 AM5 LGA1718 插槽将取而代之,将用于 AMD 新宣布的三款新的性能驱动芯片组,包括 X670E、X670 和 B650。
下面我们看看具体发布内容。

锐龙 7000:将 Zen 4 和 5nm 工艺带入消费级台式机

作为 AMD 最新产品,锐龙 7000 系列也许是今年最受期待的处理器之一,新产品旨在提供优质的桌面体验。
Zen 4 架构的出现标志着 5nm 首次用于 x86 桌面系统。AMD 的锐龙 7000 和 Zen 4 类似于 Zen 3,包括基于芯片的设计,有两个基于台积电 5nm 制造工艺的核心复杂 Die(Core Complex Dies, CCD)。

发布会上,虽然 AMD 并没有详细介绍 Zen 4 架构,但透露Zen 4 将为每个 CPU 核心配备 1MB 的 L2 缓存,这是 Zen 3(和 Zen 2)CPU 核上 L2 缓存的两倍。与此同时, AMD 并没有提供有关 L3 缓存的详细信息,也没有提及 Zen 4 型号及其 3D V-cache 堆叠封装。

AMD 的目标是实现更高的时钟速度,要实现这一目标离不开架构设计和台积电的 5nm 工艺。AMD 声称目前 5GHz + 是其最大睿频时钟速度,但在展示的视频中,AMD 预生产的 16 核锐龙 7000 系列显示最高频率达到了 5.5GHz,这比 AMD 锐龙 5000 桌面芯片 5GHz 以下的速度有了显著提升。
由于缓存、架构 (IPC) 和时钟速度的改进,AMD 宣称单线程性能提升超过 15% ??悸堑?AMD 在芯片上的显著时钟速度提升,这意味着 AMD 的大部分性能提升都来自于时钟速度提升,而不是 IPC 改进。

不过 AMD 透露 Zen 4 / 锐龙 7000 将获得 AI 加速指令,更多细节将在之后公布。我们可以认为 AMD 正在添加一些指令,这些指令用来使用常见的 AI 数据格式操作数据,如 bfloat16 和 int8/int4。对于锐龙 7000 系列,AMD 还推出了新的 6nm I/O 芯片 (IOD),它取代了之前 Zen 3 设计中使用的 14nm IOD。作为 AMD 的首创,新的 IOD 集成了 iGPU。
新的 IOD 可以节省平台功耗。台积电 6nm 工艺不仅远远领先于 GlobalFoundries 的 14nm 工艺,而且该设计工艺还允许 AMD 采用最初为锐龙 6000 Mobile 系列开发的节电技术,因此锐龙 7000 在空闲和低利用率的工作负载下应该表现得更好。

在功率方面,同样值得注意的是,AMD 表示锐龙 7000 将以更高的 TDP 运行。虽然 AMD 目前尚未公布官方 SKU,但他们明确指出,新的 AM5 平台在锐龙 7000 中允许高达 170 W 的 TDP(CPU 封装功率),高于基于 AM4 的 105W TDP 的锐龙 5000 系列。
最后同样重要的是,AMD 的 Zen 4 微架构与新的 IOD 相结合还带来了许多新功能,包括对 PCIe 5.0 的官方支持,就像英特尔推出的 Alder Lake(第 12 代核心)架构一样。将 AMD 锐龙 7000 与 X670E、X670 或 B650 主板相结合,将在插槽和存储设备之间提供多达 24 个 PCIe 通道。

在与英特尔 CORE i9-12900K 的比较中,16 核心的 AMD 锐龙 7000 在 Blender 中的图像渲染速度快了 31%。

AM5 平台:三种不同芯片组(X670E/X670/B650)的 Socket LGA1718

AMD 锐龙 7000 系列处理器的发布也宣布正式结束了之前的 AM4 平台。Ryzen 7000 将是首个使用 AMD 最新 AM5 平台的处理器系列。AM5 采用了 1718 个插脚的 LGA 型插座,这是引入 DDR5、PCIe 5.0 支持以及更高处理器 TDP 的一大难题。
I/O 方面最大的亮点是 PCIe 5.0 支持,旨在驱动下一代视频卡、其他加速器和下一代 SSD。AMD 预计首批 PCIe 5 消费级 SSD 将先于 AM5 平台推出。由于每个方向上的带宽高达 32GB / 秒,PCIe 5.0 将提供大带宽。此外,PCIe 5.0 极其严格的信号完整性要求也是 AMD 迁移到新插槽的部分原因,显然 LGA 更合适。

AM5 还为 AMD 平台带来了四通道、128 位的 DDR5 支持,有望显著提升内存带宽。并且有趣的是,AMD 仅支持 DDR5,这与 2021 年英特尔 Alder Lake 平台同时支持 DDR5 和 DDR4 不同。遗憾的是,AMD 没有提及支持的内存速度。但是,根据 AMD 对预发布处理器性能声明的测试脚注,该公司确实使用 DDR5-6000 内存进行了测试。几乎可以肯定使用了超频内存,但意味着 AM5/Ryzen 7000 提供了内存超频空间。

AMD 锐龙 7000 将在 Zen 4 架构上支持高达 170W 的处理器,而此前的 Ryzen 9 5950X 等处理器上的 TDP 仅为 105W。AMD 还在 锐龙 7000 上使用了最新的散热器设计,这样做是为了与之前的 AM4 插槽散热器兼容。这意味着,希望升级到锐龙 7000 的用户可以使用支持 AM4 插槽的现有散热器。
支持最新 AM5 平台的将是三个全新主板芯片组,分别是 X670E、X670 和 B650。

首先是旗舰 X670E「Extreme」芯片组,它专为最高端型号设计,专注于超频,全面支持 PCIe 5.0。这意味着支持两个 PCIe 5.0 插槽以及至少一个用于存储的 PCIe 5.0 M.2 插槽。

有趣的是,与之前的 X570、X470 和 X370 芯片组相比,AMD 将 X670 分成了两个细分市场。虽然 X670E 和 X670 都能满足发烧友的需求,但 X670 在设计时被定为稍微低端市场的产品,在主板供应商预计为它们提供的功能数量上有所降低。尤其是,X670 不需要面向 PCIe x16 插槽的 PCIe 5.0 支持,但也允许 X670 主板实现 PCIe 4.0。

在 X670 芯片组的两个版本之间,华硕的 ROG Crosshair 系列、微星的 MEG 系列和技嘉的 Aorus Xtreme 系列等最高端的型号将基于 X670E,以便与更实惠的中端 X670 区分开来。
接下来是 B650 芯片组。与之前的 AMD B 系列芯片组一样,AMD 为主流用户提供了更实惠的选择。与其他 AM5 芯片组一样,B650 要求 PCIe 5.0 支持至少一个 M.2 存储插槽,并且完全取消了对 PCIe 插槽的支持。B650 也未明确提到任何超频,听起来很像启用了超频的 X670。
随着 X670E、X670 和 B650 芯片组的发布,AMD 还宣布了一些我们可以期待在锐龙 7000 推出时看到的最高端主板。这包括华擎 X670E Taichi、华硕 ROG Crosshair X670E Extreme、映泰 X670E Valkyrie、技嘉 X670 Aorus Xtreme 和微星 MEG X670E Ace。

在供电方面,AM5 将支持 AMD 的 SVI3 标准。作为锐龙 6000 Mobile 系列的一部分首次推出,SVI3 允许更精细的功率控制和明显更快的电压响应能力。特别对于台式机主板来说,SVI3 还支持了更多的电源相位,这对于高端 X670E 主板尤其有用。

由于 AMD 锐龙 7000 CPU 都将具有集成显卡,因此 AM5 在每一层主板上都支持显卡。AM5 主板将能够支持混合使用 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 的四个显示输出(最高)。

最后,AM5 平台将升级 AMD 的 USB 功能,支持多达 14 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 端口。值得注意的是,AMD 没有提到 USB4,表明 AM5 不会提供 USB4 的更高速度和其他益处,至少在第一代产品中不会。

AMD 锐龙 7000 台式机处理器:2022 年秋季到来

虽然 AMD 急于宣布其即将推出的台式机 CPU,但新平台的实际发布日期要等到秋季的某个时候。
接下来的几个月,AMD 预计会发布更多关于锐龙 7000 和 AM5 平台的信息。

原文链接:https://www.anandtech.com/show/17399/amd-ryzen-7000-announced-zen4-pcie5-ddr5-am5-coming-fall
产业锐龙7000Zen 4AMD
相关数据
英特尔机构

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助?;?、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。

http://www.intel.cn/
相关技术
SSD技术

一种计算机视觉模型。论文发表于 2015 年(Wei Liu et al.)

堆叠技术

堆叠泛化是一种用于最小化一个或多个泛化器的泛化误差率的方法。它通过推导泛化器相对于所提供的学习集的偏差来发挥其作用。这个推导的过程包括:在第二层中将第一层的原始泛化器对部分学习集的猜测进行泛化,以及尝试对学习集的剩余部分进行猜测,并且输出正确的结果。当与多个泛化器一起使用时,堆叠泛化可以被看作是一个交叉验证的复杂版本,利用比交叉验证更为复杂的策略来组合各个泛化器。当与单个泛化器一起使用时,堆叠泛化是一种用于估计(然后纠正)泛化器的错误的方法,该泛化器已经在特定学习集上进行了训练并被询问了特定问题。

台积电机构

台积电(中国)有限公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品,确保不与客户直接竞争。公司为客户生产的晶片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域。

https://www.tsmc.com/schinese/default.ht…
AMD机构

超威半导体(中国)有限公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

https://www.amd.com/zh-hans
5G技术

第五代移动通信系统(5th generation mobile networks),简称5G,是4G系统后的延伸。美国时间2018年6月13日,圣地牙哥3GPP会议订下第一个国际5G标准。由于物理波段的限制,5G 的网络也将会与其他通信技术并用,包含长距离的其他传统电信波段。

推荐文章
暂无评论
暂无评论~
山西我涣教育咨询有限公司 河南华威展览服务有限公司| 铸造设备上海有限公司| 电子上海有限公司| 济宁腾宇机械设备有限公司| 污水处理上海有限公司| 东莞市富克电子有限公司| 电热片有限公司| 惠州市全通物流有限公司| 加工上海有限公司| 硬齿面减速机有限公司| 德能泵业天津有限公司| http://www.salessea.com http://www.mpointlab.net http://www.larshusbyartist.com